기수

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연구분야

(박사학위)CMP 공정에서 웨이퍼 에지의 연마균일도 향상 = Improvement of Uniformity on Wafer Edge in CMP process, (석사학위) 웨이퍼 크기 변화가 CMP 연마특성에 미치는 영향에 관한 연구