연마 패드 표면 Characterization 연구
연마 패드의 표면은 CMP 가공 중 슬러리를 보유, 이송하는 역할과 스케일에 따라 분류될 수 있으며, 각각의 기능에 맞는 최적화된 패드 표면 구성을 위한 연구가 필요하다.
패드의 표면 거칠기, 패드 표면 디자인(macro grooves design)에 따른 슬러리 유동 및 패드 강성 등이 CMP 특성에 미치는 영향에 관한 연구가 활발히 진행 중이다.
마이크로 패턴 패드를 이용한 CMP 특성 평가
CMP 공정 중 연마 패드가 가지는 표면의 불규칙한 미세 공극(micro pore)과 돌기(asperity)는 연마가 진행될수록 마멸되고 가공물과 패드 사이의 실접촉 면적이 증가하여 그 연마 제거량이 줄어든다. 패드 표면의 무뎌짐 없이 거칠기를 일정하게 유지하여 연마 재현성을 확보하기 위한 목적으로, 실리콘 고무를 이용한 마이크로 몰딩 기술을 적용해 표면에 일정한 미세 구조물을 형성한 패드를 제작하고 이를 실제 CMP에 적용하는 연구를 진행하고 있다.
고정입자패드를 이용한 CMP 특성 평가
슬러리 내의 입자를 패드에 함침시킨 형태의 고정입자패드를 사용한 CMP는 반도체 칩 내의 패턴 크기 및 밀도에 영향을 크게 받지 않아 가공 중 발생하는 과다연마 시간을 줄임으로써 디싱 및 에로젼과 같은 결함 감소에 우수한 특성을 나타내고 있다.