- 2022 YEARS
- 2020 YEARS
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슬러리 공급 조건에 의한 패드 온도 분포의 변화. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2020-12
권 37 호 12 페이지 873 ~ 880
공동저자정보 -
Numerical and Experimental Study of Air-to-Air Plate Heat Exchangers with Plain and Offset Strip Fin Shapes. ENERGIES, MDPI AG, 2020-10
권 13 호 21 페이지 1 ~ 13
공동저자정보 -
패드 돌기의 기하학적 특성을 고려한 디바이스 패턴의 평탄화 모델링. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2020-08
권 37 호 8 페이지 567 ~ 577
공동저자정보 -
Mathematical modeling based on contact mechanism due to elastic and plastic deformation of pad asperities during CMP. JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 대한기계학회, 2020-01
권 34 호 1 페이지 289 ~ 300
공동저자정보 -
CMP 컨디셔너의 다이아몬드 입자 모양이 연마 패드 표면 형상 제어에 미치는 영향. 한국트라이볼로지학회지, 한국트라이볼로지학회, 2020-01
권 35 호 6 페이지 330 ~ 336
공동저자정보
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- 2019 YEARS
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한국의 제조과학기술-연마가공. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2019-12
권 36 호 12 페이지 1101 ~ 1105
공동저자정보 -
Effect of spray nozzle position on pad temperature distribution and wafer non-uniformity. JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 대한기계학회, 2019-12
권 33 호 12 페이지 5677 ~ 5682
공동저자정보 -
Reduction of the Maximum Step Height on a Package Substrate by the Optimization of Slurry Chemical Additives. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2019-06
권 20 호 6 페이지 905 ~ 913
공동저자정보 -
CMP에서 패드 돌기와 산화막 패턴의 접촉 모드에 따른 평탄화 모델링. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2019-04
권 36 호 4 페이지 363 ~ 372
공동저자정보 -
Surface Activation by Electrolytically Ionized Slurry during Cu CMP. ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY, ELECTROCHEMICAL SOC INC, 2019-02
권 8 호 5 페이지 3053 ~ 3057
공동저자정보 -
CMP 연마패드의 동적 점탄성에 관한 유한요소해석. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2019-02
권 36 호 2 페이지 177 ~ 181
공동저자정보
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- 2018 YEARS
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Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP. 한국기계가공학회지, 한국기계가공학회, 2018-12
권 17 호 6 페이지 91 ~ 97
공동저자정보 -
Chemical mechanical planarization of advanced package substrate by controlling selectivity of copper to polymer. JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 대한기계학회, 2018-08
권 32 호 8 페이지 3843 ~ 3848
공동저자정보 -
Evaluation of Cutting Ability of Electroplated Diamond Wire Using a Test System and Theoretical Approach. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2018-04
권 19 호 4 페이지 553 ~ 560
공동저자정보 -
CMP에서 웨이퍼 가장자리 접촉 응력에 대한 해석적 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2018-02
권 35 호 2 페이지 157 ~ 161
공동저자정보
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- 2017 YEARS
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Self-dressing effect using a fixed abrasive platen for single-sided lapping of sapphire substrate. JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 대한기계학회, 2017-12
권 31 호 12 페이지 5649 ~ 5655
공동저자정보 -
Electrochemical Analysis of the Slurry Composition for Chemical Mechanical Polishing of Flexible Stainless-Steel Substrates. JOURNAL OF FRICTION AND WEAR, ALLERTON PRESS INC, 2017-11
권 38 호 6 페이지 482 ~ 489
공동저자정보 -
염화칼륨 농도에 따른 사파이어 기판 CMP에 관한 연구. 윤활학회지(Journal of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers), 한국윤활학회, 2017-10
권 33 호 5 페이지 228 ~ 233
공동저자정보 -
Effect of Mixing Ratio of Non-Spherical Particles in Colloidal Silica Slurry on Oxide CMP. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2017-10
권 18 호 10 페이지 1333 ~ 1338
공동저자정보 -
Wafer size effect on material removal rate in copper CMP process. JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 대한기계학회, 2017-06
권 31 호 6 페이지 2961 ~ 2964
공동저자정보 -
Al CMP에서 과산화수소와 옥살산이 재료제거에 미치는 영향. Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Korean Society for Precision Engineeing, 2017-05
권 34 호 5 페이지 307 ~ 310
공동저자정보 -
스프레이 슬러리 노즐 시스템에서 슬러리 유동이 Cu CMP에 미치는 영향. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2017-02
권 34 호 2 페이지 101 ~ 106
공동저자정보
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- 2016 YEARS
-
Slurry Components in Metal Chemical Mechanical Planarization (CMP) Process: A Review. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2016-12
권 17 호 12 페이지 1751 ~ 1762
공동저자정보 -
정반 그루브의 형상치수가 사파이어 기판의 연마특성에 미치는 영향. 윤활학회지(Journal of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers), 한국윤활학회, 2016-08
권 32 호 4 페이지 119 ~ 124
공동저자정보 -
Changes in the structure properties and CMP manufacturability of a poly-Si film induced by deposition and annealing processes. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2016-08
권 234 페이지 125 ~ 130
공동저자정보 -
Effect of Platen Shape on Evolution of Total Thickness Variation in Single-Sided Lapping of Sapphire Wafer. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, KOREAN SOC PRECISION ENG, 2016-07
권 3 호 3 페이지 225 ~ 229
공동저자정보 -
From Design for Manufacturing (DFM) to Manufacturing for Design (MFD) via Hybrid Manufacturing and Smart Factory: A Review and Perspective of Paradigm Shift. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, KOREAN SOC PRECISION ENG, 2016-04
권 3 호 2 페이지 209 ~ 222
공동저자정보 -
A Study on Pressure Distribution for Uniform Polishing of Sapphire Substrate. 윤활학회지(Journal of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers), 한국윤활학회, 2016-04
권 32 호 2 페이지 61 ~ 66
공동저자정보 -
고정 입자 정반을 이용한 사파이어 기판의 연마 특성 연구. 윤활학회지(Journal of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers), 한국윤활학회, 2016-04
권 32 호 2 페이지 44 ~ 49
공동저자정보 -
Preface for the special issue of hybrid manufacturing. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, KOREAN SOC PRECISION ENG, 2016-04
권 3 호 2 페이지 145 ~ 145
공동저자정보 -
Mechanical aspects of the chemical mechanical polishing process: A review. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2016-04
권 17 호 4 페이지 525 ~ 536
공동저자정보 -
Effect of Glycine on Copper CMP. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, KOREAN SOC PRECISION ENG, 2016-04
권 3 호 2 페이지 155 ~ 159
공동저자정보 -
Characterization of diamond wire-cutting performance for lifetime estimation and process optimization. JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 대한기계학회, 2016-02
권 30 호 2 페이지 847 ~ 852
공동저자정보 -
폴리우레탄 발포 노즐 형상이 혼합 성능에 미치는 영향. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2016-01
권 33 호 1 페이지 31 ~ 35
공동저자정보 -
Effect of Diluted Colloidal Silica Slurry Mixed with Ceria Abrasives on CMP Characteristic. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, KOREAN SOC PRECISION ENG, 2016-01
권 3 호 1 페이지 13 ~ 17
공동저자정보
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- 2015 YEARS
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The effects of a spray slurry nozzle on copper CMP for reduction in slurry consumption. JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 대한기계학회, 2015-12
권 29 호 12 페이지 5057 ~ 5062
공동저자정보 -
Effect of Non-Spherical Colloidal Silica Particles on Removal Rate in Oxide CMP. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2015-12
권 16 호 13 페이지 2611 ~ 2616
공동저자정보 -
Development of Green CMP by Slurry Reduction through Controlling Platen Coolant Temperature. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, KOREAN SOC PRECISION ENG, 2015-10
권 2 호 4 페이지 339 ~ 344
공동저자정보 -
선형 롤 CMP에서 플로팅 노즐을 이용한 연마 특성에 관한 연구. 한국정밀공학회지(Journal of the Korean Society of Precision Engineering), 한국정밀공학회, 2015-07
권 32 호 7 페이지 627 ~ 631
공동저자정보 -
구리 ECMP에서 전류밀도가 재료제거에 미치는 영향. 윤활학회지(Journal of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers), 한국윤활학회, 2015-06
권 30 호 3 페이지 79 ~ 85
공동저자정보 -
Analysis of pressure distribution and verification of pressure signal by changes load and velocity in chemical mechanical polishing. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2015-06
권 16 페이지 1061 ~ 1066
공동저자정보 -
The Influence of Abrasive Size on High-Pressure Chemical Mechanical Polishing of Sapphire Wafer. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, KOREAN SOC PRECISION ENG, 2015-04
권 2 페이지 157 ~ 162
공동저자정보 -
Effect of Initial Deflection of Diamond Wire on Thickness Variation of Sapphire Wafer in Multi-Wire Saw. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, KOREAN SOC PRECISION ENG, 2015-04
권 2 페이지 117 ~ 121
공동저자정보 -
Analysis of Removal Mechanism on Oxide CMP using Mixed Abrasive Slurry. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2015-03
권 16 페이지 603 ~ 607
공동저자정보 -
Signal Analysis of CMP Process based on AE Monitoring System. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, KOREAN SOC PRECISION ENG, 2015-01
권 2 페이지 15 ~ 19
공동저자정보 -
Effect of Surfactant on Package Substrate in Chemical Mechanical Planarization. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, KOREAN SOC PRECISION ENG, 2015-01
권 2 호 1 페이지 59 ~ 63
공동저자정보 -
카드뮴 텔룰라이드 CMP공정에서 산화제가 연마에 미치는 영향. 한국정밀공학회 학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 2015-01
권 32 호 1 페이지 69 ~ 74
공동저자정보 -
Combined Study on Conductive AFM and Damascene Process to Visualize Nano-Scaled Defects in Cr Thin Films on Polymer Substrate. Electronic Materials Letters, 대한금속.재료학회(Korean Institute of Metals and Materials), 2015-01
권 11 호 1 페이지 164 ~ 169
공동저자정보
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- 2014 YEARS
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Experimental investigation of process parameters for roll-type linear chemical mechanical polishing (Roll-CMP) system. PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISIONENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE INC, 2014-10
권 38 호 4 페이지 928 ~ 934
공동저자정보 -
Development of Intelligent Pad Monitoring System and Application to Analysis of Pressure Distribution in Chemical Mechanical Polishing Process. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2014-09
권 15 호 9 페이지 2005 ~ 2009
공동저자정보 -
콜로이달 실리카 입자 형상에 따른 CMP 특성에 관한 연구. 대한기계학회 논문집A, 대한기계학회, 2014-09
권 38 호 9 페이지 1037 ~ 1041
공동저자정보 -
CMP 공정중 박막 종류에 따른 AE 신호 분석. 대한기계학회 논문집A, 대한기계학회, 2014-08
권 38 호 8 페이지 863 ~ 867
공동저자정보 -
Preliminary Study on the Effect of Spray Slurry Nozzle in CMP for Environmental Sustainability. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2014-06
권 15 페이지 995 ~ 1000
공동저자정보 -
선형 Roll-CMP에서 공정변수에 관한 통계적 분석. 윤활학회지(Journal of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers), 한국윤활학회, 2014-06
권 30 호 3 페이지 139 ~ 145
공동저자정보 -
Mathematical Model-Based Evaluation Methodology for Environmental Burden of Chemical Mechanical Planarization Process. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, KOREAN SOC PRECISION ENG, 2014-01
권 1 페이지 11 ~ 15
공동저자정보
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- 2013 YEARS
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Effect of heat according to wafer size on the removal rate and profile in CMP process. Electronic Materials Letters, 대한금속.재료학회(Korean Institute of Metals and Materials), 2013-11
권 9 호 6 페이지 755 ~ 758
공동저자정보 -
Effect of wafer size on material removal rate and its distribution in chemical mechanical polishing of silicon dioxide film. JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 대한기계학회, 2013-10
권 27 호 10 페이지 2911 ~ 2916
공동저자정보 -
Effect of Contact Angle between Retaining Ring and Polishing Pad on Material Removal Uniformity in CMP Process. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2013-09
권 14 호 9 페이지 1513 ~ 1518
공동저자정보 -
Multi-wire sawing of sapphire crystals with reciprocating motion of electroplated diamond wires. CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY, TECHNISCHE RUNDSCHAU EDITION COLIBRI LTD, 2013-03
권 62 호 1 페이지 335 ~ 338
공동저자정보 -
Semi-empirical material removal rate distribution model for SiO2 chemical mechanical polishing (CMP) processes. PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISIONENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE INC, 2013-02
권 37 호 2 페이지 483 ~ 490
공동저자정보 -
Evaluation of environmental impacts during chemical mechanical polishing (CMP) for sustainable manufacturing. JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 대한기계학회, 2013-02
권 27 페이지 511 ~ 518
공동저자정보 -
Planarization of Wafer Edge Profile in Chemical Mechanical Polishing. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2013-01
권 14 페이지 11 ~ 15
공동저자정보
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- 2012 YEARS
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Prediction of Real Contact Area from Microtopography on CMP Pad. JOURNAL OF ADVANCED MECHANICAL DESIGN SYSTEMS AND MANUFACTURING, JAPAN SOC MECHANICAL ENGINEERS, 2012-11
권 6 호 1 페이지 113 ~ 120
공동저자정보 -
Evaluation of Oxide-Chemical Mechanical Polishing Characteristics Using Ceria-Mixed Abrasive Slurry. Electronic Materials Letters, 대한금속.재료학회(Korean Institute of Metals and Materials), 2012-10
권 8 호 5 페이지 523 ~ 528
공동저자정보 -
Investigation of particle adhesion force for green nanotechnology in post-CMP cleaning. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2012-07
권 13 호 7 페이지 1125 ~ 1130
공동저자정보 -
Chemical-Mechanical Planarization Aided Dimple Etching for Self Alignment. JOURNAL OF NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY, AMER SCIENTIFIC PUBLISHERS, 2012-04
권 12 호 4 페이지 3191 ~ 3194
공동저자정보 -
산화막 CMP의 연마균일도 향상을 위한 웨이퍼의 에지형상제어. 한국정밀공학회지(Journal of the Korean Society of Precision Engineering)., 한국정밀공학회, 2012-03
권 29 호 3 페이지 289 ~ 294
공동저자정보 -
Structural Effect of PVA Brush Nodule on Particle Removal Efficiency During Brush Scrubber Cleaning. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2012-03
권 13 호 3 페이지 451 ~ 454
공동저자정보 -
Correlation between Process Parameters and Electrochemical Surface State for Electrochemical-mechanical Polishing Application of Copper in Acid- and Alkali-based Electrolyte. Electronic Materials Letters, 대한금속.재료학회(Korean Institute of Metals and Materials), 2012-02
권 8 호 1 페이지 81 ~ 85
공동저자정보 -
Effect of Process Parameters on Particle Removal Efficiency in Poly(vinyl alcohol) Brush Scrubber Cleaning. Japanese Journal of Applied Physics, JAPAN SOC APPLIED PHYSICS, 2012-02
권 51 호 2 페이지 026501 ~ 026507
공동저자정보 -
Effect of Pad Groove Geometry on Material Removal Characteristics in Chemical Mechanical Polishing. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2012-02
권 13 호 2 페이지 303 ~ 306
공동저자정보 -
Macroscopic and Microscopic Investigation on Chemical Mechanical Polishing of Sapphire Wafer. JOURNAL OF NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY, AMER SCIENTIFIC PUBLISHERS, 2012-02
권 12 호 2 페이지 1256 ~ 1259
공동저자정보 -
전자재료 표면의 무결함 연마를 위한 화학기계적 균형. 한국기계가공학회지, 한국기계가공학회, 2012-02
권 11 호 1 페이지 7 ~ 12
공동저자정보 -
Temperature Distribution in Polishing Pad during CMP Process: Effect of Retaining Ring. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2012-01
권 13 호 1 페이지 25 ~ 31
공동저자정보
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- 2011 YEARS
-
A Study on the Correlation between Pad Property and Material Removal Rate in CMP. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2011-10
권 12 호 5 페이지 917 ~ 920
공동저자정보 -
Application of electrolytic in-process dressing (ELID) grinding and chemical mechanical polishing (CMP) process for emerging hard-brittle materials used in light-emitting diodes. JOURNAL OF CRYSTAL GROWTH, ELSEVIER SCIENCE BV, 2011-07
권 326 호 1 페이지 140 ~ 146
공동저자정보 -
A wafer-scale material removal rate profile model for copper chemical mechanical planarization. INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, ELSEVIER SCI LTD, 2011-05
권 51 호 5 페이지 395 ~ 403
공동저자정보 -
Research on CMP characteristics attribute to groove size. ADVANCED MATERIALS RESEARCH -ZUG, Trans Tech Publications, 2011-04
권 189-1 호 0 페이지 4112 ~ 4115
공동저자정보 -
Optimization of the physical cleaning condition for nanotechnology. CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY, TECHNISCHE RUNDSCHAU EDITION COLIBRI LTD, 2011-04
권 60 호 1 페이지 579 ~ 582
공동저자정보 -
Chemical Mechanical Planarization of Copper Bumps on Printed Circuit Board. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2011-02
권 12 호 1 페이지 149 ~ 152
공동저자정보 -
구리 CMP 후 버핑 공정을 이용한 연마 입자 제거. 전기전자재료학회논문지, 한국전기전자재료학회, 2011-01
권 24 호 1 페이지 17 ~ 21
공동저자정보
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- 2010 YEARS
-
Chemical Mechanical Polishing of a Ti-Si-N Nanocomposite and AFM Study on Its Nanostructure. Journal of the Korean Physical Society, 한국물리학회, 2010-10
권 57 페이지 845 ~ 849
공동저자정보 -
Effect of mechanical factor in uniformity for electrochemical mechanical planarization. SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, ELSEVIER SCIENCE SA, 2010-09
권 163 페이지 433 ~ 439
공동저자정보 -
Hybrid polishing mechanism of single crystal SiC using mixed abrasive slyrry (MAS). CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY, TECHNISCHE RUNDSCHAU EDITION COLIBRI LTD, 2010-05
권 59 호 1 페이지 333 ~ 339
공동저자정보 -
산화막 CMP에서 패드 두께가 연마율과 연마 불균일도에 미치는 영향. 전기전자재료학회논문지, 한국전기전자재료학회, 2010-05
권 23 호 5 페이지 358 ~ 363
공동저자정보 -
Mechanical effects of polishing pad in copper electrochemical mechanical deposition for planarization. CURRENT APPLIED PHYSICS, 한국물리학회, 2010-01
권 10 페이지 299 ~ 304
공동저자정보 -
Effect of additives for higher removal rate in lithium niobate chemical mechanical planarization. APPLIED SURFACE SCIENCE, ELSEVIER SCIENCE BV, 2010-01
권 256 호 6 페이지 1683 ~ 1688
공동저자정보
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- 2009 YEARS
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Kinematical Modeling of Pad Profile Variation during Conditioning in Chemical Mechanical Polishing. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS, INST PURE APPLIED PHYSICS, 2009-12
권 48 호 12 페이지 126502-1 ~ 126502-5
공동저자정보 -
Mechanical effect of process condition and abrasive concentration on material removal rate profile in copper chemical mechanical planarization. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2009-12
권 209 호 12 페이지 1729 ~ 1735
공동저자정보 -
Experimental Investigation of Material Removal Characteristics in Silicon Chemical Mechanical Polishing. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS, INST PURE APPLIED PHYSICS, 2009-11
권 48 호 11 페이지 116505-1 ~ 116505-9
공동저자정보 -
Mechanical effect of colloidal silica in copper chemical mechanical planarization. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2009-11
권 209 호 20 페이지 6134 ~ 6139
공동저자정보 -
구리 CMP 후 연마입자 제거에 화학 기계적 세정의 효과. 대한기계학회 논문집A, 대한기계학회, 2009-10
권 33 호 10 페이지 1023 ~ 1028
공동저자정보 -
Local/global planarization of polysilicon micropatterns by selectivity controlled CMP. INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, KSPE(한국정밀공학회), 2009-07
권 10 페이지 31 ~ 36
공동저자정보 -
Effect on Two-Step Polishing Process of Electrochemical Mechanical Planarization and Chemical-Mechanical Planarization on Planarization. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS, INST PURE APPLIED PHYSICS, 2009-06
권 48 호 6 페이지 066512-1 ~ 066512-6
공동저자정보 -
The effect of mixed abrasive slurry on CMP of 6H-SiC substrates. JOURNAL OF CERAMIC PROCESSING RESEARCH, KOREAN ASSOC CRYSTAL GROWTH, 2009-06
권 10 호 3 페이지 378 ~ 381
공동저자정보 -
Chemical and mechanical balance in polishing of electronic materials for defect-free surfaces. CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY, TECHNISCHE RUNDSCHAU EDITION COLIBRI LTD, 2009-06
권 58 페이지 485 ~ 490
공동저자정보 -
Effect of Native Oxide on Polycrystalline Silicon CMP. Journal of the Korean Physical Society, 한국물리학회, 2009-03
권 54 호 3 페이지 1077 ~ 1081
공동저자정보 -
화학기계적 연마에 의한 리튬니오베이트의 광학 특성에 관한 연구. 대한기계학회 논문집A, 대한기계학회, 2009-03
권 33 호 03 페이지 196 ~ 200
공동저자정보 -
Post-CMP Cleaning에서 PVA 브러시 오염이 세정 효율에 미치는 영향. 전기전자재료학회논문지, 한국전기전자재료학회, 2009-02
권 22 호 2 페이지 114 ~ 118
공동저자정보
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- 2008 YEARS
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Experimental analysis of lithium niobate CMP for room temperature bonding. JOURNAL OF CERAMIC PROCESSING RESEARCH, KOREAN ASSOC CRYSTAL GROWTH, 2008-12
권 9 호 6 페이지 634 ~ 637
공동저자정보 -
Effect of Process Parameters on Friction Force and Material Removal in Oxide Chemical Mechanical Polishing. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS, INST PURE APPLIED PHYSICS, 2008-12
권 47 페이지 8771 ~ 8778
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스윙 암 컨디셔너의 기구학적 해석을 통한 CMP 패드 프로파일 변화에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기전자재료학회, 2008-11
권 21 호 11 페이지 963 ~ 967
공동저자정보 -
Effect of polishing pad with holes in electro-chemical mechanical planarization. MICROELECTRONIC ENGINEERING, ELSEVIER SCIENCE BV, 2008-11
권 85 페이지 2236 ~ 2242
공동저자정보 -
Pad Characterization and Experimental Analysis of Pad Wear Effect on Material Removal Uniformity in Chemical Mechanical Polishing. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS, INST PURE APPLIED PHYSICS, 2008-10
권 47 페이지 7812 ~ 7817
공동저자정보 -
Gallium Nitride 기판의 Mechanical Polishing시 다이아몬드 입자 크기에 따른 표면 Morphology의 변화. 한국정밀공학회지(Journal of the Korean Society of Precision Engineering), 한국정밀공학회, 2008-09
권 25 호 9 페이지 32 ~ 37
공동저자정보 -
Correlation between break-in characteristics and pad surface conditions in silicon wafer polising. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2008-08
권 205 페이지 360 ~ 365
공동저자정보 -
Pad roughness variation and its effect on maaterial removal in ceria-based CMP slurry. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2008-07
권 203 호 1-3 페이지 287 ~ 292
공동저자정보 -
Chemical mechanical planarization method for thick copper films of micro-electro-mechanical systems and integrated circuits. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS, INST PURE APPLIED PHYSICS, 2008-07
권 47 호 7 페이지 5708 ~ 5711
공동저자정보 -
Investigation of pad surface topography distribution for material removal uniformity in CMP process. JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, ELECTROCHEMICAL SOC INC, 2008-06
권 155 페이지 H595 ~ H602
공동저자정보 -
Influence of slurry components on uniformity in copper chemical mechanical planarization. MICROELECTRONIC ENGINEERING, ELSEVIER SCIENCE BV, 2008-04
권 85 페이지 689 ~ 696
공동저자정보 -
Two-step planarization of ECMP and CMP for MEMS copper patterns. Materials Science Forum, Transtech Publications Ltd, 2008-02
권 569 페이지 117 ~ 120
공동저자정보 -
산화막 CMP에서 발생하는 온도가 연마특성에 미치는 영향. 전기전자재료학회논문지, 한국전기전자재료학회, 2008-02
권 21 호 2 페이지 93 ~ 98
공동저자정보 -
Pad surface treatment to control performance of chemical mechanical planarization. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS, INST PURE APPLIED PHYSICS, 2008-02
권 47 페이지 1028 ~ 1033
공동저자정보
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- 2007 YEARS
-
연마성능 제어를 위한 연마패드표면 해석과 개선. 전기전자재료학회논문지, 한국전기전자재료학회, 2007-10
권 20 호 10 페이지 839 ~ 845
공동저자정보 -
CMP pad break-in time reduction in silicon wafer polishing. CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY, TECHNISCHE RUNDSCHAU EDITION COLIBRI LTD, 2007-06
권 56 페이지 357 ~ 360
공동저자정보 -
Fabrication and performance evaluation of diaphragm-type polymer actuators using segmented polyurethane according to chemical-hard-segment content. SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, ELSEVIER SCIENCE SA, 2007-05
권 136 페이지 367 ~ 373
공동저자정보 -
Effects of pad properties on material removal in chemical mechanical polishing. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2007-05
권 187 페이지 73 ~ 76
공동저자정보 -
Functional prototype development of multi-layer board (MLB) using rapid prototyping technology. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2007-05
권 187 페이지 619 ~ 622
공동저자정보 -
실리콘 연마에서 패드 버핑 공정이 연마특성에 미치는 영향. 전기전자재료학회논문지, 한국전기전자재료학회, 2007-04
권 20 호 4 페이지 303 ~ 307
공동저자정보 -
Investigation of polishing characteristics of shallow trench isolation chemical mechanical planarization with different types of slurries. MICROELECTRONIC ENGINEERING, ELSEVIER SCIENCE BV, 2007-04
권 84 페이지 626 ~ 630
공동저자정보 -
Mathematical modeling of CMP conditioning process. MICROELECTRONIC ENGINEERING, ELSEVIER SCIENCE BV, 2007-04
권 84 페이지 577 ~ 583
공동저자정보 -
전기화학 기계적 연마를 이용한 Cu 배선의 평탄화. 전기전자재료학회논문지, 한국전기전자재료학회, 2007-03
권 20 호 3 페이지 213 ~ 217
공동저자정보 -
Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석. 전기전자재료학회논문지, 한국전기전자재료학회, 2007-01
권 20 호 1 페이지 74 ~ 79
공동저자정보 -
Replication for microstructure using soft mold. KEY ENGINEERING MATERIALS, Trans Tech Publications LTD, 2007-01
권 339 페이지 348 ~ 354
공동저자정보 -
Actuative Properties of CP Actuator Consisting of Polypyrrole Film and Solid Polymer Electrolyte. KEY ENGINEERING MATERIALS, Trans Tech Publications LTD, 2007-01
권 336-3 페이지 341 ~ 344
공동저자정보 -
Organic-Inorganic Nanocomposite Electrodes for Dielectric Elastomer Actuator. KEY ENGINEERING MATERIALS, Trans Tech Publications LTD, 2007-01
권 336-3 페이지 323 ~ 326
공동저자정보 -
The characteristics of frictional behavior in CMP using an integrated monitoring system. KEY ENGINEERING MATERIALS, Trans Tech Publications LTD, 2007-01
권 339 페이지 152 ~ 157
공동저자정보
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- 2006 YEARS
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화학반응속도가 Cu CMP에 미치는 영향. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2006-11
-
MEMS 적용을 위한 폴리실리콘 CMP 특성에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2006-11
-
생분해 폴리머를 이용한 CMP 연마패드의 개발. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2006-11
-
기능성 시작품 제작기술을 이용한 전자부품제조 공정 기술 개발. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2006-11
권 23 호 11 페이지 17 ~ 23
공동저자정보 -
Multi-Sensor Monitoring System in Chemical Mechanical Planarization(CMP) for Correlations with Process Issues. CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY, TECHNISCHE RUNDSCHAU EDITION COLIBRI LTD, 2006-11
권 55 페이지 325 ~ 328
공동저자정보 -
Cu CMP에서 Citric acid가 재료 제거에 미치는 영향. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2006-10
권 19 호 10 페이지 889 ~ 893
공동저자정보 -
Electro-chemical Mechanical Deposition for planarization of Cu interconnect. KEY ENGINEERING MATERIALS, Trans Tech Publications LTD, 2006-09
권 32632 페이지 389 ~ 392
공동저자정보 -
EFFECTS OF PAD PROPERTIES ON MATERIAL REMOVAL IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING. AFDM 2006, AFDM 2006, 2006-09
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Consumable Approaches of Polysilicon MEMS CMP. The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineer, The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineer, 2006-08
권 8 호 7 페이지 157 ~ 162
공동저자정보 -
MEMS CMP에서 모니터링 시스템을 이용한 슬러리 특성. 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집, 한국전기전자재료학회, 2006-06
권 7 페이지 573 ~ 574
공동저자정보 -
컨디셔닝 공정의 수학적 모델링. 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집, 한국전기전자재료학회, 2006-06
권 7 페이지 569 ~ 570
공동저자정보 -
구연산이 Copper Chemical Mechanical Polishing에 미치는 영향. 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집, 한국전기전자재료학회, 2006-06
권 7 페이지 565 ~ 566
공동저자정보 -
Copper CMP시 연마균일성에 관한 기계적 해석. 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집, 한국전기전자재료학회, 2006-06
권 7 페이지 49 ~ 50
공동저자정보 -
다중 감시장치를 이용한 박막 평탄화 연구. 한국기계가공학회 춘계학술대회 논문집, 한국기계가공학회, 2006-06
페이지 39 ~ 43
공동저자정보 -
슬러리 물질 선택비에 따른 MEMS CMP에 관한 연구. 한국기계가공학회 춘계학술대회 논문집, 한국기계가공학회, 2006-06
페이지 244 ~ 248
공동저자정보 -
실리콘 웨이퍼 연삭 공정 모니터링 시스템. 대한기계학회 춘계학술대회, 대한기계학회, 2006-06
-
Heat and its effects to chemical mechanical polishing. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2006-06
-
마이크로 구조를 가진 패드를 이용한 MEMS CMP 적용에 관한 연구. 한국정밀공학회 춘계 학술대회, 한국정밀공학회, 2006-05
페이지 481 ~ 482
공동저자정보 -
ITO 박막의 연마특성과 마찰력 신호와의 상관관계. 한국정밀공학회 춘계 학술대회, 한국정밀공학회, 2006-05
페이지 479 ~ 480
공동저자정보 -
Preparation and properties of polyurethane/MMT nanocomposite actuators. COMPOSITE INTERFACES, VSP BV, 2006-05
권 13 호 2-3 페이지 285 ~ 297
공동저자정보 -
Si 웨이퍼 연마에 영향을 미치는 슬러리 특성 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2006-04
페이지 41 ~ 42
공동저자정보 -
미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2006-04
페이지 1 ~ 2
공동저자정보 -
연마불균일도에 영향을 미치는 패드 표면특성에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2006-04
권 19 호 4 페이지 309 ~ 313
공동저자정보
-
- 2005 YEARS
-
DEVELOPMENT OF MULTIPLE CMP MONITORING SYSTEM FOR CONSUMABLE DESIGNS. PacRim-CMP 2005, CMPUGM, 2005-11
페이지 445 ~ 449
공동저자정보 -
MONITORING OF BREAK-IN TIME IN SI WAFER POLISHING. PacRim-CMP 2005, CMPUGM, 2005-11
페이지 441 ~ 444
공동저자정보 -
EFFECT OF PAD SURFACE ROUGHNESS ON MATERIAL REMOVAL IN CMP. PacRim-CMP 2005, CMPUGM, 2005-11
페이지 357 ~ 360
공동저자정보 -
INFLUENCE OF PAD SURFACE STRUCTURE ON CMP PERFORMANCES IN SHALLOW TRENCH ISOLATION. PacRim-CMP 2005, CMPUGM, 2005-11
페이지 352 ~ 356
공동저자정보 -
CORRELATION BETWEEN PAD ROUGHNESS AND FRICTIONAL BEHAVIOR IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING. PacRim-CMP 2005, CMPUGM, 2005-11
페이지 347 ~ 351
공동저자정보 -
PAD ROUGHNESS VARIATION AND ITS EFFECT ON MATERIAL REMOVAL PROFILE OF CERIA BASED SLURRY DURING OXIDE CMP. PacRim-CMP 2005, CMPUGM, 2005-11
페이지 343 ~ 346
공동저자정보 -
CONSUMABLE APROACHES OF POLYSILICON MEMS CMP. PacRim-CMP 2005, CMPUGM, 2005-11
페이지 297 ~ 300
공동저자정보 -
NONLINEAR DEPENDENCY OF REMOVAL RATE ON PRESSURE AND VELOCITY IN CMP. PacRim-CMP 2005, CMPUGM, 2005-11
페이지 123 ~ 126
공동저자정보 -
Replication for Microstructure using Soft Mold. Proceeding of The First International Conference on Precision Engineering and Micro/Nano Technology in Asia, ASPEN'2005, 2005-11
권 2 페이지 649 ~ 653
공동저자정보 -
The Characteristics of Frictional Behavior in CMP using Integrated Monitoring System. Proceeding of The First International Conference on Precision Engineering and Micro/Nano Technology in Asia, ASPEN'2005, 2005-11
권 1 페이지 246 ~ 250
공동저자정보 -
폴리실리콘 MEMS 구조물의 평탄화에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-11
권 18 페이지 362 ~ 363
공동저자정보 -
실리콘 웨이퍼 연마에서의 Break-in 모니터링. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-11
권 18 페이지 360 ~ 361
공동저자정보 -
컨디셔닝 방식에 따른 패드의 트라이볼로지적 특성. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-11
권 18 페이지 358 ~ 359
공동저자정보 -
마이크로 표면 구조물을 갖는 패드의 STI CMP 특성 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-11
권 18 페이지 356 ~ 357
공동저자정보 -
A Study of the Fabrication of Micro Groove on Si Wafer using Chemical Mechanical Machining. JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 대한기계학회, 2005-11
권 19 호 11 페이지 2096 ~ 2104
공동저자정보 -
Size Effect of Polysilicon CMP on MEMS Structures. Nanoengineering Symposium 2005, NANO 2005, 2005-10
페이지 77 ~ 81
공동저자정보 -
Modeling of Material Remouval Process in Chemical Mechanical Planarization. Nanoengineering Symposium 2005, NANO 2005, 2005-10
페이지 255 ~ 258
공동저자정보 -
A Study on Manufactudre and Evaluation of CMP pad with Controllable Contact Area. The Third International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM21, 2005-10
페이지 1211 ~ 1215
공동저자정보 -
Tribological Effect of Abrasives on Material Removal in Oxide CMP. The Third International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM21, 2005-10
페이지 1205 ~ 1209
공동저자정보 -
텅스텐 CMP에서 산화제 영향에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-09
-
Cu 배선의 평탄화를 위한 ECMD에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-09
권 18 호 9 페이지 793 ~ 797
공동저자정보 -
Lithium Tantalate(LiTaO3) 웨이퍼의 CMP에 관한 연구. 대한기계학회지, 대한기계학회, 2005-08
권 29 호 9 페이지 1276 ~ 1281
공동저자정보 -
패드 그루브의 밀도변화가 연마특성에 미치는 영향. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2005-08
-
Cu 배선의 평탄화를 위한 ECMD에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-07
페이지 649 ~ 650
공동저자정보 -
마이크로 표면 구조를 가지는 CMP 패드의 연마 특성 평가. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-07
페이지 651 ~ 652
공동저자정보 -
연마불균일도에 영향을 미치는 패드 표면특성에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-07
페이지 38 ~ 39
공동저자정보 -
Cu CMP에서 스틱-슬립 마찰과 스트래치에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-07
페이지 653 ~ 654
공동저자정보 -
모터 전류 변화를 이용한 실리콘 웨이퍼 연삭 공정 모니터링 시스템. 한국정밀공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 2005-06
페이지 104 ~ 107
공동저자정보 -
A Study on the CMP of Transparent Conductive ITO Thin Film for OLED Display. 제1회 기계설계, 생산, 트라이볼로지에 관한 국제학술대회, ICMDT, 2005-06
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CMP시 SiO2 슬러이의 마찰 특성과 연마결과에 관한 연구. 대한기계학회 논문집A, 대한기계학회, 2005-06
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CMP 패드 강성에 따른 산화막 불균일성(WIWNU)에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-06
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Replication techniques for a metal micriocomponent having real 3D shape by microcasting process. MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS., SPRINGER-VERLAG, 2005-06
권 11 호 6 페이지 424 ~ 428
공동저자정보 -
Cu 배선의 평탄화를 위한 ECMD에 관한 연구. 한국표면공학회 춘계발표대회, 한국 표면공학회, 2005-05
페이지 73 ~ 74
공동저자정보 -
Self-conditioning 고정입자패드를 이용한 CMP. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-04
-
CMP에서의 스틱-슬립 마찰특성에 관한 연구CMP에서의 스틱-슬립 마찰특성에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2005-04
-
A Study on Characteristics of pad Conditioning in CMP. 제1회 기계설계, 생산, 트라이볼로지에 관한 국제학술대회, ICMDT, 2005-02
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Friction Force Monitoring System in CMP Process. CMP-MIC 2005, CMP-MIC 2005, 2005-02
권 33 호 1 페이지 53 ~ 60
공동저자정보 -
세그먼트화 폴리우레탄을 이용한 고분자 마이크로 액츄에이터의 제작 및 고분자 전극의 상태에 따른 구동성능. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2005-02
-
텅스텐 CMP에서 디싱 및 에로젼 결함 감소에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2005-02
-
광조형법을 이용한 고분자 리소그래피에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2005-01
권 22 호 1 페이지 199 ~ 206
공동저자정보 -
패드 그루브의 치수가 CMP 연마특성에 미치는 영향. 대한기계학회 논문집A, 대한기계학회, 2005-01
권 29 호 3 페이지 432 ~ 438
공동저자정보
-
- 2004 YEARS
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Monitoring system in CMP process. RIMT, RIMT, 2004-12
페이지 77 ~ 88
공동저자정보 -
The effect of pad grooving on CMP performance. PACRIM-2004, PACRIM, 2004-12
페이지 129 ~ 139
공동저자정보 -
The effect of Abrasives concetration and size in ILD chemical mechanical polishing. PACRIM-2004, PACRIM, 2004-12
페이지 119 ~ 128
공동저자정보 -
Monitoring system in CMP process. PACRIM-2004, PACRIM, 2004-12
페이지 52 ~ 56
공동저자정보 -
CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향. 대한기계학회 논문집A., 대한기계학회, 2004-12
권 28 호 11 페이지 1807 ~ 1812
공동저자정보 -
동분말이 함유된 에폭시 수지를 이용한 마이크로 기어의 제작에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2004-12
권 21 호 12 페이지 29 ~ 36
공동저자정보 -
Self-Conditioning Fixed Abrasive Pad in CMP. JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, ELECTROCHEMICAL SOC INC, 2004-12
권 151 호 12 페이지 858 ~ 862
공동저자정보 -
마찰력 측정을 통한 CMP 공정의 모니터링. 한국정밀공학회 2004 추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2004-11
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슬러리 온도 및 유량에 따른 CMP 연마특성. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2004-11
권 21 호 11 페이지 46 ~ 52
공동저자정보 -
텅스텐 CMP에서 디싱 및 에로젼 결함 감소에 관한 연구. 한국전기전자재료학회 추계학술대회, 한국전기전자재료학회, 2004-11
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세그먼트화 폴리우레탄을 이용한 고분자 미이크로 액츄에이터의 개발 및 마이크로 플루이딕스에의 적용. 한국정밀공학회 추계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 2004-11
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A Study on the polymer Lithography using Streolithography Technology. ISNM2004, ISNM, 2004-11
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미세 표면구조물의 나노 폴리싱 기술 현황. 한국표면공학회 추계발표, 한국표면공학회, 2004-11
페이지 28 ~ 28
공동저자정보 -
CMP 연마입자의 마찰력과 연마율에 관한 영향. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2004-09
권 17 호 10 페이지 1049 ~ 1055
공동저자정보 -
CMP결과에 영향을 미치는 마찰 특성에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2004-09
권 17 호 10 페이지 1041 ~ 1048
공동저자정보 -
접촉 면적을 제어할 수 있는 CMP패드 제작 방법 및 성능 평가에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2004-07
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CMP 공정에서 마찰력 측정을 통한 마멸 및 윤활 특성에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2004-07
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CMP시 연마입자에 작용하는 마찰력에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2004-07
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CMP에서 패드 그루브의 치수가 연마특성에 미치는 영향. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2004-07
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CMP 결과에 영향을 미치는 열적거동 특성에 관한 연구. 전기전자재료학회논문지, 한국전기·전자재료학회, 2004-07
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Technological approaches in nanopolishing for microstructures. Proceedings of 7th International Conference on Deburring and Surface Finishing, International Conference on Deburring and Surface Finishing, 2004-06
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A Study on Manufacture and Evaluation of CMP Pad with Micro-Structure. IASST, IASST, 2004-06
-
Functional Prototype Development of Mobile IT Parts. IASST, IASST, 2004-06
-
금형 소재용 다공질 재료의 개발과 특성 평가. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2004-06
권 21 호 06 페이지 35 ~ 42
공동저자정보 -
핫 엠보싱을 이용한 3차원 미세 구조물 복제에 관한 연구. 한국정밀공학회 2004 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2004-05
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화학 기계적 연마 시 패드 단면형상에 따른 연마특성 평가. 한국정밀공학회 2004 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2004-05
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CMP 공정에서 접촉계면 특성변화에 따른 마찰력 신호 분석. 한국정밀공학회 2004 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2004-05
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실리콘 웨이퍼의 인피드 그라인딩에 있어 연삭저항력 측정을 위한 진공척의 개발. 한국정밀공학회 2004 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2004-05
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마이크로 표면 구조물을 갖는 CMP 패드 제작 기술 개발. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2004-05
권 21 호 5 페이지 32 ~ 38
공동저자정보 -
Mocroreplication technique using soft lithography. MICROELECTRONIC ENGINEERING, ELSEVIER SCIENCE BV, 2004-05
권 75 페이지 194 ~ 200
공동저자정보 -
A study on polishing of molds using hydrophilic fixed abrasive pad. INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, ELSEVIER SCI LTD, 2004-04
권 44 페이지 1163 ~ 1169
공동저자정보 -
A study on microreplication of real 3D-shape structure using elastomeric mold: from pure epoxy to composite based on epoxy. INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, ELSEVIER SCI LTD, 2004-02
권 44 페이지 147 ~ 154
공동저자정보 -
Evaluation for micro scale structures fabricated using epoxy-aluminum particle composite and its application. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2004-01
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실리콘 웨이퍼 연삭의 형상 시뮬레이션. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2004-01
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A study on the micro machining of Si wafer using surface chemical reaction. KEY ENGINEERING MATERIALS, Trans Tech Publications LTD, 2004-01
권 257~2 페이지 459 ~ 464
공동저자정보 -
A study on the manufacture of the next generation CMP pad with a uniform shape using the Micro-Molding method. KEY ENGINEERING MATERIALS, Trans Tech Publications LTD, 2004-01
권 257 페이지 413 ~ 416
공동저자정보 -
Pad Surface Characterization and Its Effect on the Tribological State in Chemical Mechanical Polishing. KEY ENGINEERING MATERIALS, Trans Tech Publications LTD, 2004-01
권 257 페이지 383 ~ 388
공동저자정보 -
Effect of Process Conditions on Uniformity of Velocity and Wear Distance of Pad and Wafer during Chemical Mechanical Planarization. JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, MINERALS METALS MATERIALS SOC, 2004-01
권 33 호 1 페이지 53 ~ 60
공동저자정보
-
- 2003 YEARS
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고정입자패드를 이용한 텅스텐 CMP 개발 및 평가. 한국기계가공학회지, 한국기계가공학회, 2003-12
권 2 호 4 페이지 17 ~ 24
공동저자정보 -
이동통신용 IT 부품의 시작기술 개발. 대한기계학회 부산지부 2003년도 추계학술대회 논문집, 대한기계학회 부산지부, 2003-11
페이지 157 ~ 162
공동저자정보 -
A study of Micro-tool Machining using Electrolytic In-process Dressing and an Evaluation of the Characteristics. KEY ENGINEERING MATERIALS, Trans Tech Publications LTD, 2003-11
권 238~2 페이지 35 ~ 40
공동저자정보 -
Kinematic Analysis of chemical mechanical polishing and its effect on polishing results. KEY ENGINEERING MATERIALS, Trans Tech Publications LTD, 2003-11
권 238~2 페이지 229 ~ 234
공동저자정보 -
A study on Nano-polishing of Injection Molds using a fixed abrasive pad. KEY ENGINEERING MATERIALS, Trans Tech Publications LTD, 2003-11
권 238~2 페이지 247 ~ 252
공동저자정보 -
CMP공정에서 슬러리 유량의 변화가 연마율에 미치는 영향. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2003-10
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실리콘 웨이퍼의 화학반응층 분석에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2003-10
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CMP공정에서 패드 홈 밀도 변화에 따른 연마특성 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2003-10
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Cu CMP에서 화학 반응층의 기계적 특성에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2003-10
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금형 소재용 다공질 재료의 가공방법에 따른 특성 평가. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2003-10
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실리콘 고무형을 이용한 미세복제기술 개발. 대한기계학회지, 대한기계학회, 2003-08
권 27 호 8 페이지 1380 ~ 1387
공동저자정보 -
신발 금형의 쾌속시작기술 개발 및 그 적용에 관한 연구. 대한기계학회지, 대한기계학회, 2003-08
권 27 호 8 페이지 1371 ~ 1379
공동저자정보 -
기능성 시작품 제작 기술을 이용한 빌드업인쇄회로기판의 제조 공정기술 개발. 한국기계가공학회지, 한국기계가공학회, 2003-06
권 2 호 2 페이지 14 ~ 21
공동저자정보 -
Evaluation of micro-replication technology using silicone rubber molds and its applications. INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, ELSEVIER SCI LTD, 2003-06
권 43 페이지 1337 ~ 1345
공동저자정보 -
상호작용 기능이 강화된 실시간 협업설계 시스템에 관한 연구. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2003-06
페이지 1266 ~ 1269
공동저자정보 -
웹기반 쾌속조형물 후가공 선정시스템 개발에 관한 연구. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2003-06
페이지 1257 ~ 1260
공동저자정보 -
FDM(Fused Deposition Modeling) part의 후가공 최소화를 위한 최적성형방향 결정. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2003-06
페이지 18 ~ 21
공동저자정보 -
A study on development of polymer of Micro-actuators using conductive polymer and Its application. Korean MEMS conference, Korean MEMS conference, 2003-05
-
회전형CMP 장비의 속도 및 마찰력 분포 해석. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2003-05
권 20 호 5 페이지 39 ~ 46
공동저자정보 -
Self-Conditioning을 이용한 고정입자패드의 텅스텐 CMP. 대한기계학회 춘계학술대회 2003년도 논문집, 대한기계학회, 2003-04
페이지 1296 ~ 1301
공동저자정보 -
CMP 공정중 패드 표면의 온도 분포에 관한 연구. 대한기계학회 춘계학술대회 2003년도 논문집, 대한기계학회, 2003-04
페이지 1283 ~ 1288
공동저자정보 -
실리콘 웨이퍼의 반경 방향에 따른 연삭 특성 평가. 대한기계학회 춘계학술대회 2003년도 논문집, 대한기계학회, 2003-04
페이지 980 ~ 986
공동저자정보 -
금속 보강재를 이용한 에폭시 수지형의 특성 향상 및 적용에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2003-04
권 20 호 4 페이지 165 ~ 173
공동저자정보 -
Self-conditioning of encapsulated abrasive pad in chemical mechanical polishing. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2003-03
권 142 페이지 614 ~ 618
공동저자정보 -
CMP 공정에서 발생하는 연마온도 분포에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2003-03
권 20 호 3 페이지 42 ~ 49
공동저자정보 -
Rapid fabrication of aluminum shoe mold using vacuum sealed casting process. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY,, ELSEVIER SCIENCE SA, 2003-02
권 142 페이지 326 ~ 333
공동저자정보 -
Development of polymer Micro-actuators using conductive polymer and Its application. Polytronics, Polytronics, 2003-01
-
The Challenge and opportunity of fixed abrasive pad in optics and semiconductors. Internaltional Workshop on Extreme Optics and Sensors, EOS, 2003-01
-
The effect of metal filler on the characteristics of casting resin for semi-metallic soft tools. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2003-01
권 134 페이지 26 ~ 34
공동저자정보 -
가열에 의한 웨이퍼 형상 변화가 CMP에 미치는 영향. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2003-01
권 20 호 1 페이지 85 ~ 90
공동저자정보 -
통기성 금형의 쾌속제작에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2003-01
권 20 호 1 페이지 91 ~ 98
공동저자정보
-
- 2002 YEARS
-
Intelligently automated polishing for high quality surface formation of sculptured die. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2002-12
권 130~1 페이지 339 ~ 344
공동저자정보 -
Flexible Electrode and its characteristics for micro actuators. Journal of the International Society for Optical Engineeing, The International Society for Optical Engineeing, 2002-12
페이지 354
공동저자정보 -
전해 연속 드레싱을 이용한 마이크로 공구 제작. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2002-12
권 19 호 12 페이지 171 ~ 177
공동저자정보 -
신발금형의 쾌속제작기술개발 및 그 적용에 관한 연구. 쾌속시작기술연구회 논문집, 쾌속시작기술연구회, 2002-11
페이지 77 ~ 80
공동저자정보 -
전해 연속 드레싱을 이용한 마이크로 구조물 제작. 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집, KSPE, 2002-10
페이지 258 ~ 261
공동저자정보 -
세라믹 형을 이용한 통기성 금형제작. 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집, KSPE, 2002-10
페이지 308 ~ 311
공동저자정보 -
알루미나 고정입자패드를 이용한 텅스텐 CMP특성 평가. 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집, KSPE, 2002-10
페이지 206 ~ 209
공동저자정보 -
A study on the Micro Tool Fabrication using electrolytic In-process dressing. The American Society for Precision Engineering 2002, The American Society for Precision Engineering, 2002-10
페이지 509 ~ 514
공동저자정보 -
Application of Fixed Abrasive Pad using hydrophilic polymer in STI CMP. The American Society for Precision Engineering 2002, The American Society for Precision Engineering, 2002-10
페이지 661 ~ 666
공동저자정보 -
Development of thin film actuator using electrostrictive phenomena. The American Society for Precision Engineering 2002, The American Society for Precision Engineering, 2002-10
페이지 250 ~ 255
공동저자정보 -
A study on the manu facturing of micro-tool by cylindrical gr ind ing with ELID and the evaluation of micro ma chining char acteristics. JSME/ASME International Conference, JSME/ASME International Conference, 2002-10
권 2 페이지 611 ~ 616
공동저자정보 -
A study on fabrication of PDP Barrier Ribs using micro tooling process. JSME/ASME International Conference, JSME/ASME International Conference, 2002-10
권 2 페이지 119 ~ 124
공동저자정보 -
Evaluation of the Chemically reacted layer by chemical mechanical micro machining. JSME/ASME International Conference, JSME/ASME International Conference, 2002-10
페이지 308 ~ 313
공동저자정보 -
Functional prototype de velopment of electronic parts using Rapid pro totyping technology. JSME/ASME International Conference, JSME/ASME International Conference, 2002-10
권 1 페이지 279 ~ 284
공동저자정보 -
고정입자패드를 이용한 사출금형의 나노폴리싱에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2002-10
권 19 호 10 페이지 212 ~ 220
공동저자정보 -
CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2002-10
권 19 호 10 페이지 156 ~ 162
공동저자정보 -
Development of Inner-visible coloring process using laser stereo lithography. The International Conference on Advanced Forming and Die Manufacturing Technology, Engineering Research Center for Net Shape and Die Manufacturing, Pusan National University, 2002-06
페이지 27
공동저자정보 -
The cooling effects of compressed cold air in cylindrical grinding with alumina and CBN wheels. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2002-06
권 127 호 2 페이지 155 ~ 158
공동저자정보 -
The effect of high pressure air jet on form accuracy in slot grinding. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2002-06
권 128 호 1~3 페이지 67 ~ 72
공동저자정보 -
Functional prototype development: inner visible multi-color prototype fabrication process using stereo lithography. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2002-06
권 130 호 131 페이지 372 ~ 377
공동저자정보 -
Friction and thermal phenomena in chemical mechanical polishing. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2002-06
권 130 호 131 페이지 390 ~ 395
공동저자정보 -
유기 전계 발광 디스플레이용 ITO 투명 전도성 박막의 CMP에 관한 연구. 대한기계학회지, 대한기계학회, 2002-05
권 26 호 5 페이지 976 ~ 985
공동저자정보 -
유기바인더를 이용한 통기성 금형제작에 관한 연구. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2002-05
페이지 1026 ~ 1029
공동저자정보 -
표면 화학 반응이 드릴 가공에 미치는 영향. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2002-05
페이지 976 ~ 979
공동저자정보 -
화학 기계적 연마에서 마찰력 감소에 관한 연구. 한국정밀공학회 2002년도 춘계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 2002-05
페이지 972 ~ 975
공동저자정보 -
전해 연속 드레싱을 이용한 마이크로 공구 제작 기술. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2002-05
페이지 508 ~ 511
공동저자정보 -
광조형을 이용한 마스크리스 패턴형성에 관한 연구. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2002-05
페이지 503 ~ 507
공동저자정보 -
실리콘 웨이퍼 연삭 가공의 기구학적 모델링과 해석. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2002-05
페이지 42 ~ 45
공동저자정보 -
Modeling and Simulation for Patterned Wafers in ILD CMP. CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY., TECHNISCHE RUNDSCHAU EDITION COLIBRI LTD, 2002-05
페이지 621 ~ 627
공동저자정보 -
Rapid Fabrication of Aluminum Shoe Mold Using Vacuum Sealed Casting. CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY., TECHNISCHE RUNDSCHAU EDITION COLIBRI LTD, 2002-05
페이지 243 ~ 248
공동저자정보 -
Functional Prototype Development of Electronic Parts. CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY., TECHNISCHE RUNDSCHAU EDITION COLIBRI LTD, 2002-05
페이지 237 ~ 242
공동저자정보 -
DHF를 적용한 웨이퍼의 층간절연막 평탄화에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2002-05
권 19 호 5 페이지 149 ~ 158
공동저자정보 -
DEVELOPMENT OF INNER-VISIBLE COLORING PROCESS USING LASER SREREO LITHOGRATHY. 2002 Society of Manufacturing Engineers, 2002 Society of Manufacturing Engineers, 2002-04
-
전기왜곡성 폴리우레탄 액츄에이터의 특성 평가. 한국정밀공학회지(Journal of the Korean Society of Precision Engineering), Korean Society of Precision Engineering, 2002-04
권 19 호 4 페이지 161 ~ 167
공동저자정보 -
전기왜곡성 폴리우레탄 엑츄에이터의 특성 평가. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2002-04
권 19 호 4 페이지 161 ~ 167
공동저자정보 -
Tribological Aspects in Chemical Mechanical Polishing. Chemical Mechanical Planarization for ULSI Muttilevel Interconnection Conference, Chemical Mechanical Planarization for ULSI Muttilevel Interconnection Conference, 2002-03
페이지 201 ~ 208
공동저자정보 -
Development of Inner-visible coloring process using laser stereo lithography. Rapid Prototyping and Manufacturing, Sociey of Manufacturing Engineers, 2002-03
페이지 1 ~ 12
공동저자정보 -
The Challenge and Opportunity in Chemical Mechanical Micro Machining. 제3회 한일합동 마이크로 심포지움, 부산대학교, 2002-02
페이지 106 ~ 116
공동저자정보 -
Evaluation on a Pattern Selectivity in Fixed Abrasive Pad Using Hydrophilic Polymer. Proceedings of International Chemical Mechanical Plamaritation for ULSI Maltilevel Interconnection Conference, Chemical Mechanical Plamaritation for ULSI Maltilevel Interconnection Conference, 2002-02
페이지 152 ~ 160
공동저자정보 -
Tribological Aspects in Chemical Mechanical Polishing. Proceedings of International Chemical Mechanical Plamaritation for ULSI Maltilevel Interconnection Conference, Chemical Mechanical Plamaritation for ULSI Maltilevel Interconnection Conference, 2002-02
페이지 201 ~ 208
공동저자정보 -
A Study on the Chemical Mechanical micro-machining(C3M) process and its application. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY.., ELSEVIER SCIENCE SA, 2002-01
권 13013 페이지 390 ~ 395
공동저자정보 -
실리콘의 화학기계적 미세가공 특성. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2002-01
권 19 호 1 페이지 186 ~ 195
공동저자정보 -
패턴 웨이퍼의 화학기계적 연마시 패턴 밀도의 영향과 모델링에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2002-01
권 19 호 1 페이지 196 ~ 203
공동저자정보
-
- 2001 YEARS
-
화학 기계적 미세 가공기술에 의한 버 최소화에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2001-12
권 18 호 12 페이지 177 ~ 184
공동저자정보 -
고정입자 패드를 이용한 텅스텐 CMP에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2001-12
권 25 호 12 페이지 192 ~ 199
공동저자정보 -
층간절연막 화학기계연마에서 입자코팅패드에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2001-11
권 18 호 11 페이지 168 ~ 173
공동저자정보 -
The electrical conductivity of dielectric on the machinablity of wire EDM. Advances in Abrasive Technology, International Symposium on Advances in Abrasive Technology, 2001-11
페이지 279 ~ 284
공동저자정보 -
Measurement of wafer scale temoerature distrivution in chemical mechanical polishing. Advances in Abrasive Technology, International Symposium on Advances in Abrasive Technology, 2001-11
페이지 279 ~ 284
공동저자정보 -
A study of the abrasive pad for chemical mechanical polishing. Advances in Abrasive Technology, International Symposium on Advances in Abrasive Technology, 2001-11
페이지 263 ~ 269
공동저자정보 -
A study on the chemical mechanical micro machining(C3M) process and application. Advances in Abrasive Technology, International Symposium on Advances in Abrasive Technology, 2001-11
페이지 193 ~ 200
공동저자정보 -
A study on ultra-precision lapping of advanced ceramics with in-process electrolytic dressing. Advances in Abrasive Technology, International Symposium on Advances in Abrasive Technology, 2001-11
페이지 53 ~ 59
공동저자정보 -
습식 에칭에 의한 웨이퍼의 층간 절연막 가공 특성에 관한 연구. 한국정밀공학회 추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2001-10
페이지 935 ~ 938
공동저자정보 -
알루미늄 박막의 표면화학반응이 버 감소에 미치는 영향. 한국정밀공학회 추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2001-10
페이지 907 ~ 910
공동저자정보 -
화학 기계적 연마 시 발생하는 온도 특성과 마찰력에 관한 연구. 한국정밀공학회 추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2001-10
페이지 939 ~ 942
공동저자정보 -
CMP슬러리의 분산성 향상에 관한 연구. 대한기계학회지, 대한기계학회, 2001-10
권 25 호 10 페이지 1535 ~ 1540
공동저자정보 -
반도체 공정에서의 환경친화형 프로세스. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2001-09
권 18 호 9 페이지 25 ~ 30
공동저자정보 -
Development of a sensor information integrated expert system for optimizing die polishing. Robotics and Computer Integrated Manufacturing, PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD, 2001-08
권 9 호 1 페이지 128 ~ 135
공동저자정보 -
Rapid fabrication of aluminum shoe mold using vacuum sealed casting. Intelligent Manufacturing System(IMS), Intelligent Manufacturing System, 2001-06
페이지 323 ~ 331
공동저자정보 -
Development of a sensor information intergrated expert system for optimizing die polishing. ROBOTICS AND COMPUTER-INTEGRATED MANUFACTURING, PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD, 2001-06
권 17 페이지 269 ~ 276
공동저자정보 -
A study on the chemical mechanical micro machining (C3M) of silicon. International Conference on Precision Engineering, International Conference on Precision Engineering, 2001-06
페이지 386 ~ 390
공동저자정보 -
Development of electrostrictive polyurethane films and its characterization. International Conference on Precision Engineering, International Conference on Precision Engineering, 2001-06
페이지 406 ~ 410
공동저자정보 -
The application of micro-groove machining for the mold of PDP barrier ribs. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2001-06
페이지 355 ~ 359
공동저자정보 -
A comparison of the cooling effects of compressed cold air and coolant for cylindrical grinding. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, ELSEVIER SCIENCE SA, 2001-05
권 111 페이지 265 ~ 268
공동저자정보 -
실리콘고무형과 전자기파에 의한 PDP격벽의 성형에 관한 연구. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2001-05
페이지 20 ~ 23
공동저자정보 -
A comparison of the cooling effects of compressed cold air and coolant for cylindrical grinding with a CBN wheel. JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY,,, ELSEVIER SCIENCE SA, 2001-05
페이지 265 ~ 268
공동저자정보 -
CMP와 SPIN Etching에 의한 Blanket Wafer(TEOS) 가공 특성 비교에 관한 연구. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2001-05
페이지 1068 ~ 1071
공동저자정보 -
레이저를 이용한 미세에칭에 관한 연구. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 2001-05
페이지 844 ~ 847
공동저자정보 -
패턴에 따른 층간절연막 CMP의 모델링에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2001-05
페이지 1121 ~ 1124
공동저자정보 -
고정입자 패드를 이용한 층간 절연막 CMP에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2001-05
페이지 1117 ~ 1120
공동저자정보 -
PDP격벽 성형용 몰드 제작과 성형에 대한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2001-05
권 18 호 5 페이지 171 ~ 176
공동저자정보 -
실리콘의 화학기계적 미세가공기술. 제3회 한국 MEMS 학술대회, 제3회 한국 MEMS 학술대회, 2001-04
페이지 114 ~ 117
공동저자정보 -
Development of abrasive Capsulation Pad Using Water Swellable Polymer. Proceedings of International Chemical Mechanical Plamarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference, Chemical Mechanical Plamarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference, 2001-03
페이지 197 ~ 203
공동저자정보 -
A novel CMP Equipment Design for Large Diameter Wafer Planarization. Proceedings of International Chemical Mechanical Plamarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference, Chemical Mechanical Plamarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference, 2001-03
페이지 303 ~ 306
공동저자정보 -
Development of conditioning method aided by ultrasonic cavitation. Proceedings of International Chemical Mechanical Plamarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference, Chemical Mechanical Plamarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference, 2001-03
페이지 475 ~ 478
공동저자정보 -
3축 가공기를 이용한 곡면 금형의 연마 정밀도 향상에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2001-03
권 18 호 3 페이지 61 ~ 67
공동저자정보 -
실리콘 웨이퍼 직접접합에서 기포형 접합 결함에 관한 연구. 한국재료학회지, 한국재료학회, 2001-03
권 11 호 3 페이지 159 ~ 163
공동저자정보
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- 2000 YEARS
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Development of an Abrasive Embeded Pad For Dishing Reduction and Uniformity Enhancement. Joural of Korean physical Society, Korean physical Society, 2000-12
권 37 호 6 페이지 945 ~ 951
공동저자정보 -
Iced bond wheel and its Effect on Mirror Surface Grinding. 일본지립공학회, 일본지립공학회, 2000-12
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A study on the machining characteristics of silicon wafer using the chemical micro machining. 2nd Cross straits symposium, 부산대학교, 2000-11
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Development of electrostrictive polyurethane(PU) films and its characterization. 2nd Cross straits symposium, 부산대학교, 2000-11
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Development of an abrasive embedded pad for dishing reduction. 2nd Cross straits symposium, 부산대학교, 2000-11
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A study on the scratch reduction using sonic dispersion of CMP slurry. 2nd Cross straits symposium, 부산대학교, 2000-11
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Deveopment of ultrafine grit wheel using continuous build-up process for photocurable polymer. ISAAT 2000, ISAAT, 2000-11
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Development of heat source model to creep feed Grinding. ISAAT2000, ISAAT, 2000-11
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Development of elastic finishing tool for high form accuracy of die and molds. ISAAT2000, ISAAT, 2000-11
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Grinding of spindle shaft material with mist type coolant. ISAAT 2000, ISAAT, 2000-11
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A study on Fabrication and Application of Micro Tool by using High Speed Chemical Etching. ASPE 2000 Annual, ASPE, 2000-10
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Characteristics of micro groove machining for the mold of PDP barriers ribs. ASPE 2000, Annual Meeting, ASPE, 2000-10
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화학 기계적 미세가공 기술. 한국정밀공학회 2000년도 추계정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2000-10
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기능성 시작품 개발. 한국정밀공학회 2000년도 추계정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2000-10
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WA숫돌을 이용한 원통연삭시 압축냉각공기와 연삭유의 냉각효과에 관한 연구. 한국정밀공학회, 한국정밀공학회, 2000-10
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슬러리 캐스팅과 흡인주조기술을 이용한 알루미늄금형의 쾌속제작. 한국주조공학회, 한국주조공학회, 2000-08
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PDP격벽 성형을 위한 금형제작. 제5회 정밀표면 가공 및 디버링 기술 워크샵, 한국정밀표면연마기술 연구회, 2000-07
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Development of a sensor information integrated expert system for optimizing die polishing. Proceedings of FAIM 2000, , 2000-06
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Development of build-up process for Multi Layer Board using rapid prototyping. The 8th International conference on rapid prototyping, , 2000-06
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연마공구의 압력보정에 의한 곡면금형의 형상정밀도 향상. 대한기계학회부산지부2000년도 춘계학술대회, 대한기계학회부산지부, 2000-06
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크맆프드 연삭에서 열원모델 개발. 대한기계학회부산지부2000년도 춘계학술대회, 대한기계학회부산지부, 2000-06
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광조형을 이용한 다색 기능성 시작품의 색상특성에 관한 연구. 한국정밀공학회, 한국정밀공학회, 2000-05
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층간절연막 CMP의 초음파 컨디셔닝 특성에 관한 연구. 한국정밀공학회, 한국정밀공학회, 2000-05
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연마 공구의 압력보정에 의한 곡면 금형의 형상 정밀도 향상. 한국정밀공학회, 한국정밀공학회, 2000-05
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고속 회전에칭을 이용한 미세공구의 개발. 한국정밀공학회, 한국정밀공학회, 2000-05
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PDP 격벽용 금형의 마이크로 홈 연삭 특성. 한국정밀공학회, 한국정밀공학회, 2000-05
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쾌속금형 제작을 위한 진공주형과 동용침 분말주조기술에 관한 연구. 한국분말야금학회, 한국분말야금학회, 2000-04
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도전성 탄성공구를 이용한 금형연마 특성에 관한 연구. 한국정밀공학회, 한국정밀공학회, 2000-04
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금형의 자동연마 시스템 개발. 한국정밀공학회, 한국정밀공학회, 2000-04
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ELID를 이용한 초미립 숫돌의 원통내면연삭. 한국정밀공학회, 한국정밀공학회, 2000-04
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리드핀 제조용 펀치금형의 홈가공에 관한 연구. 한국정밀공학회, 한국정밀공학회, 2000-04
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Viscoelastic Behavior of Polishing Pad and Its Influence on Polishing Non-uniformity. CMP-MIC, CMP-MIC, 2000-03
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ELID 연삭에 의한 고경도 재료의 미소형상 가공. 한국정밀공학회, 한국정밀공학회, 2000-03
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CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2000-03
권 17 호 3 페이지 184 ~ 191
공동저자정보 -
최적 금형연마 가공을 위한 센서정보 통합전문가 시스템 개발. 한국공작기계학회지, 한국공작기계학회, 2000-02
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최적 금형연마 가공을 위한 센서정보 전문가 시스템 개발. 한국공작기계학회지, 한국공작기계학회, 2000-02
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쾌속조형과 스크린 인쇄기술을 이용한 빌드업 인쇄회로기판의 제조공정 기술개발. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2000-02
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전해연삭을 이용한 금형의 다듬질 가공특성. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2000-02
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CBN 연삭숫돌의 초음파 인프로세스 드레싱 기법. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 2000-02
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Development of build-up process for MLB using rapid prototyping. THE 5TH JOINT WORKSHOP ON PRODUCTION TECHNOLOGY, , 2000-01
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A Study on dishing & erosion decrease in Chemical Mechamical Polishing. 제7회 한국반도체 학술대회, 한국반도체학회, 2000-01
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금속분말 강화수지를 이용한 쾌속금형 제작. 대한기계학회지, 대한기계학회, 2000-01
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- 1999 YEARS
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스크린인쇄법을 이용한 Build-up다층인쇄회로기판의 쾌속제조공정 기술개발. 한국 마이크로전자 및 패키징학회, 한국 마이크로전자 및 패키징학회, 1999-11
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스크린 인쇄기술을 이용한 이종재료의 쾌속조형 기술 개발. 한국정밀공학회 추계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 1999-11
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리드핀 제조용 펀치 금형의 홈 가공에 관한 연구. 한국정밀공학회 추계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 1999-11
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고능률 연삭에서 열원 모델에 관한 연구. 한국정밀공학회 추계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 1999-11
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Al의 화학 기계적 연마시 물리적결함에 관한 연구. 한국정밀공학회지 추계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 1999-11
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스크린 인쇄법을 이용한 빌드업 다층 인쇄회로기판의 쾌속제조공정 기술개발. 한국마이크로전자 및 패키징학회 1999 추계 기술 심포지움 논문집, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 1999-11
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Silicon wafer Bonding process for Preventing Intrinsic Bubbles After Low Temperature. ASPE 1999 Annual meeting Proceedings, ASPE, 1999-11
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Improvement of Characteristics of Aluminum Casting using Ceramic porous mold. ASPE 1999 Annual meeting Proceedings, ASPE, 1999-11
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쾌속시작기술을 이용한 빌드업다층 인쇄회로 기판의 제작. 괘속시작기술연구회 1999 추계학술대회 논문집, 쾌속시작기술연구회, 1999-11
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THE GRINDABILITY OF STAINLESS STEEL USING ULID(ULTRASONIC IN-PROCESS DRESSING) METHOD. ABTEC 1999 Proceedings, ABTEC, 1999-11
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DEVELOPMENT OF A SEMI-RAGID ABRASIVE PAD FOR CHEMICAL MECHAMICAL POLISHING. ABTEC 1999 Proceedings, ABTEC, 1999-11
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통기성 세라믹형을 이용한 알루미늄 신발금형의 쾌속제작. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1999-11
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원뿔형 드럼을 이용한 화학기계적 연마기의 개발. 한국공작기계학회 추계학술대회 논문집, 한국공작기계학회, 1999-10
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CMP Characteristics According to Slurry Injection Position. ECS 1999 Proceedings, ECS, 1999-10
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Characterization of the Composite Conditioning Aided by Ultrasonic Vibration. ECS 1999 Proceedings, ECS, 1999-10
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DEVELOPMENT OF BUILD-UP PCB USING RAPID PROTOTYPING. AFDM 1999 Proceedings, AFDM, 1999-09
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A COMPARISON OF THE COOLING EFFECTS OF THE COMPRESSED COLD AIR AND COOLANT FOR THE CYLINDRICAL GRINDING WITH CBN WHEEL. AFDM 1999 Proceedings, AFDM, 1999-09
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GRINDING OF STAINLESS STEEL WITH ULTRASONIC IN-PROCESS DRESSING METHOD. AFDM 1999 Proceedings, AFDM, 1999-09
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RAPID TOOLING OF SHOES MOLD WITH ALUMINUM USING POROUS CERAMIC MOLD. AFDM 1999 Proceedings, AFDM, 1999-09
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금형의 자동연마 작업 지원 전문가 시스템 개발. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1999-07
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Study on Chemical Defect Analysis of Ground Surface in Silicon Wafer Grinding. Proceedings of 4th Korea-Japan Joint technical Conference on Surface Finishing & Burr Technology, Surface Finishing & Burr Technology, 1999-07
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금속분말 혼합수지를 이용한 쾌속 형 제작에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1999-06
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R/P 마스터모델을 활용한 정밀주조 공정기술의 개발. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1999-06
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통기성 세라믹형을 이용한 알루미늄 신발 금형의 쾌속 제작. 쾌속시작기술연구회 1999년도 춘계학술대회 논문집, 쾌속시작기술연구회, 1999-06
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주철분말 혼합수지를 이용한 쾌속형 제작에 관한 연구. 쾌속시작기술연구회 1999년도 춘계학술대회 논문집, 쾌속시작기술연구회, 1999-06
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New Ultra-precision CMP Technique Applying Direct air-Back Method and Non-foaming Plastic Pad. IEEE, IEEE, 1999-05
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실리콘 웨이퍼 연삭가공 특성 평가에 관한 연구. 한국공작기계학회지 춘계 학술대회 논문집, 한국공작기계학회, 1999-05
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원통연삭시 압축냉각공기의 조건이 표면 품위에 미치는 영향. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1999-05
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초음파 인프로세스 드레싱을 이용한 Stainless Steel 연삭에 관한 연구. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1999-05
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위치제어용 가속도계의 Silicon Pendulum 설계 및 제작에 관한 연구. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1999-05
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CMP공정에서 점탄성 거동을 통한 웨이퍼상의 압력분포 해석. 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1999-05
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화학적 기계연마 컨디셔닝에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1999-05
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슬립캐스팅을 이용한 통기성 세라믹형의 쾌속 제작. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1999-05
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실리콘웨이퍼 직접접합에서 내인성 Bubble의 열역학적 발생원인에 관한 연구. 제1회 MEMS 학술대회 논문집, , 1999-04
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Ultrasonic Vibration Assisted Composite Conditioning For Metal CMP. 일본정밀공학회 춘계학술대회 논문집, 일본정밀공학회, 1999-03
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주철본드 다이아몬드 팰렛에 의한 프레스 금형의 고능률 연마가공(1). 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1999-03
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실리콘 웨이퍼 직접접합에서 내인성 Bubble의 거동에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1999-03
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미세홈 가공시 전해 인프로세스 드레싱의 영향에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1999-01
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미세홈 가공시 고압공기분사에 의한 형상정밀도의 향상. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1999-01
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- 1998 YEARS
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Heat Transfer Model of High Efficiency Deep Grinding. 한국정밀공학회추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1998-11
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초음파를 이용한 Metal CMP의 Conditioning에 관한 연구. 한국정밀공학회추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1998-11
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선접촉 CMP가공기의 개발과 연마특성. 한국정밀공학회추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1998-11
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Si 웨이퍼의 연삭과 표면특성 평가. 한국정밀공학회추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1998-11
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슬러리 캐스팅에 의한 연삭숫돌의 개발. 한국정밀공학회추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1998-11
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금속분말 혼합수지형에서 분말 혼합량과 입도의 영향. 한국정밀공학회추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1998-11
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R/P마스터모델을 활용한 정밀주조 공정기술의 개발. 한국정밀공학회추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1998-11
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진공주형을 이용한 쾌속 세라믹모형 제작. 한국정밀공학회추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1998-11
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금속분말 및 단섬유 혼합수지를 이용한 쾌속금형제작. 한국정밀공학회추계학술대회논문집, 한국정밀공학회, 1998-11
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금속분말 혼합수지형에서 분말 혼합비의 영향. 대한기계학회 추계학술대회 논문집, 대한기계학회, 1998-11
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금형의 자동 연마작업 지원 전문가시스템의 개발. 대한산업공학회 `98추계학술대회 논문집, 대한산업공학회, 1998-10
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The Improvement of Form Accuracy by High Pressure Air Jet in Slot Grinding. ASPE 1998 Proceeding, ASPE, 1998-10
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Rapid Tooling Using Metal Fiber Reinforced Epoxy. ASPE 1998 Proceeding, ASPE, 1998-10
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주철본드 연삭숫돌의 개발과 그 연삭특성에 관한 연구. 대한기계학회1998년도 추계 생산 및 설계공학부분 학술강연회 강연집, 대한기계학회, 1998-10
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급속금형제작(2) : 알루미늄 분말 혼합수지를 이용한 간이형 제작과 그 특성. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1998-08
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Surface and Subsurface Characterization in Grinding of Semiconductor Materials. Proceeding of 3rd Japan-Korea Joint Technical Conference on Surface Finishing, Burr Technology, BEST-Japan, 1998-07
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급속금형제작 (1) : 분말주조에 의한 정형에의 도전. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1998-07
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진공주형을 이용한 쾌속금형제작. 쾌속시작기술연구회 춘계학술대회논문집, 쾌속시작기술연구회, 1998-06
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미세홈 가공시 고압공기분사에 의한 형상정밀도 향상. BEST-K 98, 한국정밀표면연마기술연구회, 1998-06
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CMP 컨디셔너의 새로운 제안. 한국정밀공학회 춘계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 1998-05
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Slurry의 pH가 CMP특성에 미치는 영향. 한국정밀공학회 춘계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 1998-05
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슬립 캐스팅을 이용한 급속 세라믹형 제작. 한국정밀공학회 춘계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 1998-05
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금속분말 혼합수지에 의한 수지 간이형의 기계적 특성 향상. 한국정밀공학회 춘계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 1998-05
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전해폴리싱 가공조건에 관한 연구. 한국정밀공학회 춘계학술대회 논문집, 한국정밀공학회, 1998-05
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FEM에 의한 CMP패턴 의존성 평가. 제5회 한국반도체 학술대회 논문집, 한국물리학회 반도체분과회, 1998-02
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금형의 복합연마 특성에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1998-02
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CMP슬러리의 희석과 화학적 최적화. 제5회 한국반도체 학술대회 논문집, 한국물리학회 반도체분과회, 1998-02
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The New Concept of Conditioner for CMP. CMP-MIC, CMP-MIC, 1998-02
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The Effect of Pattern Sensitivity on Interlayer Dielectric Planarization. CMP-MIC, CMP-MIC, 1998-02
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- 1997 YEARS
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A Study on the Global Planarization Characteristics in End Point Stage for Device Wafer. 전자공학회지, 대한전자공학회, 1997-12
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A Study on pH Stability of Highly Diluted slurry in CMP Process. ICPE, ICPE, 1997-11
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급속금형제작 : 분말주조에 의한 Perfect Shape에의 도전. 한국정밀공학회추계학술집, 한국정밀공학회, 1997-11
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Slot Grinding시 전해 인프로세스 드레싱의 영향에 관한 연구. 한국정밀공학회추계학술집, 한국정밀공학회, 1997-11
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흑연의 구상화기구를 이용한 주철본드 다이아몬드 숫돌의 개발. 한국정밀공학회추계학술집, 한국정밀공학회, 1997-11
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구면 전용 Infeed 연삭기의 개발과 성능평가. 한국정밀공학회추계학술집, 한국정밀공학회, 1997-11
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자동금형연마의 최적조건선정 전문가 시스템 개발. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1997-10
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Bonded SOI 웨이퍼 제조를 위한 기초연구. 부산대학교 생산기술연구소 논문집, 부산대학교, 1997-06
권 52 페이지 153 ~ 159
공동저자정보 -
금형의 복합연마특성에 관한 연구. 한국정밀공학회춘계학술지, 한국정밀공학회, 1997-05
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차세대 반도체 칩 제조를 위한 연삭 및 연마가공기술. 대한기계학회춘계학술강연논문집, 대한기계학회, 1997-05
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Bonded SOI Wafer 제조를 위한 기초연구. 한국정밀공학회춘계학술집, 한국정밀공학회, 1997-05
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CNC 그라인딩 센터의 개발. 한국공작기계기술학회춘계학술논문집, 한국공작기계기술학회, 1997-04
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- 1996 YEARS
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Device Wafer의 종점 전후에 있어서 광역평탄화 특성에 관한 연구. 부산대학교 생산기술연구소 논문집 51집, , 1996-12
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화학기계적 폴리싱(CMP)에 의한 층간절연막의 광역평탄화에 관한 연구. 한국정밀공학회지, 한국정밀공학회, 1996-11
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산란광을 이용한 표면거칠기측정에 관한 연구. 추계학술대회, 한국정밀공학회, 1996-11
호 0 페이지 464 ~ 468
공동저자정보 -
금형 자동연마의 최적조건선정 전문가 시스템 개발. 추계학술대회, 한국정밀공학회, 1996-09
호 0 페이지 519 ~ 523
공동저자정보 -
초미립 숫돌에 의한 경면 연삭. 한국정밀공학회집, 한국정밀공학회, 1996-06
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동결지석의 제조와 이에 의한 경면연삭효과. 일본 지립공학회지, , 1996-05
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차세대 반도체 제조를 위한 초정밀 가공기술. 대한기계학회지, 대한기계학회, 1996-03
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Intergrated Planarization technique with Consistency in Abrasive Machining for Advanced Semiconductor Chip Fabrication. CIRP, CIRP, 1996-01
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- 1995 YEARS
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Global Planarization Technique/CMP by high Precision Polishing and Its Characteristics. International symposium on Semiconductor Manufacturing, IEEE, 1995-07
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초미립연삭숫돌의 제조와 실리콘 웨이퍼의 경면연삭. 대학기계학회지, 대한기계학회, 1995-06
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Mirror Surface Grinding Using Ultrafine Grit Wheel. 2nd Int l ABTEC Conf., 일본지립가공학회, 1995-06
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