fnctId=pnuProfl,fnctNo=1436 게시물 검색 이름 인물소개 리스트 이*우 기수 0 연구분야 (박사학위)미세홈 가공시 공기분사에 의한 형상정밀도의 향상 유*봉 기수 1 연구분야 (석사학위)미세홈 가공시 전해 인프로세스 드레싱영향에 관한 연구 김*윤 기수 1 연구분야 (석사학위) 패턴의존성이 층간절연막의 평탄화에 미치는 영향 박*민 기수 1 연구분야 (석사학위) 금형의 복합연마 특성에 관한 연구 김*준 기수 1 연구분야 이*훈 기수 2 연구분야 (석사학위) 반도체 웨이퍼의 광역 평탄화를 위한 CMP 컨디셔닝에 관한 연구 이*직 기수 2 연구분야 (박사학위)Investigation on Process Analysis and Design to Improve Flatness of Silicon Wafer in Double Side Polishing, (석사학위) 실리콘 웨이퍼의 연삭특성 평가 임*관 기수 2 연구분야 (석사학위) 진공주형을 이용한 쾌속시작 공정기술 개발 문*민 기수 2 연구분야 (박사학위)마찰력 모니터링을 통한 실리콘 웨이퍼 연마메카니즘의 실험적 해석, (석사학위) 실리콘 웨이퍼 직접 접합에서 접합 계면에 관한 연구 유*태 기수 2 연구분야 문*태 기수 3 연구분야 서*덕 기수 3 연구분야 김*재 기수 3 연구분야 이*찬 기수 3 연구분야 정*일 기수 3 연구분야 조*희 기수 3 연구분야 황*해 기수 3 연구분야 정*달 기수 4 연구분야 임*재 기수 4 연구분야 조*호 기수 4 연구분야 김*헌 기수 4 연구분야 조*구 기수 4 연구분야 박*홍 기수 5 연구분야 (박사학위)패드 표면 제어에 의한 반도체 웨이퍼의 연마정밀도 향상에 관한연구 조*환 기수 5 연구분야 정*수 기수 5 연구분야 김*윤 기수 5 연구분야 정*철 기수 5 연구분야 홍*식 기수 5 연구분야 정*대 기수 5 연구분야 손*혁 기수 6 연구분야 권*희 기수 6 연구분야 이*우 기수 6 연구분야 김*래 기수 6 연구분야 최*영 기수 6 연구분야 박*영 기수 7 연구분야 (박사학위)effect of ceria-based slurry on material removal characteristics in STI cmp process 김*철 기수 7 연구분야 박*현 기수 8 연구분야 (박사학위)Investigation of pad surface topography distribution for material removal uniformity in CMP process 박*준 기수 8 연구분야 (박사학위)다중 센서를 이용한 CMP 공정 모니터링에 관한 연구 정*석 기수 8 연구분야 김*연 기수 8 연구분야 이*섭 기수 9 연구분야 (박사학위)Empirical modeling of wafer-scale removal profile using Spatial parameter in copper CMP 정*훈 기수 9 연구분야 (박사학위)Design of Electrolyte and Pad for High Removal Rate and Uniformity Control in Cu ECMP Process 정*우 기수 9 연구분야 정*기 기수 9 연구분야 장*문 기수 10 연구분야 정*덕 기수 10 연구분야 박*민 기수 10 연구분야 박*원 기수 10 연구분야 조*철 기수 11 연구분야 (석사학위)A study on particle removal of PVA Brush cleaning based on contact mode 주*배 기수 11 연구분야 (석사학위) Chemical Mechanical Planarization of Cu Hybrid Structure by Controlling Corrosion I 오*헌 기수 11 연구분야 (석사학위) 직접접합에서 산화막 웨이퍼의 하이브리드 표면처리 김*민 기수 11 연구분야 (석사학위) 버핑 공정이 웨이퍼 상의 연마 입자 제거에 미치는 영향 유*종 기수 11 연구분야 (석사학위)CMP공정에서 응력 분포 모델링을 이용한 연마균일도 향상에 관한 연구 신*기 기수 11 연구분야 (박사학위)CMP 후세정에서 콜로이달 실리카 입자의 부착 및 제거 메커니즘 = Adhesion and Removal Mechanism of Colloidal Silica Particle in Post-CMP Cleaning, (석사학위)다결정 실리콘 cmp의 하이브리드 재료제거 특성 박*봉 기수 11 연구분야 (박사학위)CMP 공정에서 웨이퍼 에지의 연마균일도 향상 = Improvement of Uniformity on Wafer Edge in CMP process, (석사학위) 웨이퍼 크기 변화가 CMP 연마특성에 미치는 영향에 관한 연구 이*준 기수 11 연구분야 (박사학위)비구형 혼합 콜로이달 실리카 입자의 산화막 CMP 연마 특성, (석사학위) 혼합 입자 슬러리에 의한 6H-SiC 위에퍼의 재료제거 특성 안*호 기수 12 연구분야 (박사학위)CMP 후 오염입자 제거를 위한 PVA 브러쉬의 기계적 거동 특성 이*석 기수 13 연구분야 (박사학위)거시적 및 미시적 압력분포가 연마특성에 미치는 영향 배*현 기수 13 연구분야 (석사학위)Study on Effect of Pad Characteristic on Polishing Results in Chemical Mechanical Planarization 이*균 기수 13 연구분야 (박사학위)SiO2/CeO2 혼합 연마 슬러리가 CMP 연마특성에 미치는 영향 = Effects of Chemical Mechanical Polishing Characteristics of SiO2/CeO2 Mixed Abrasive Slurry (MAS) 이*경 기수 14 연구분야 (박사학위)래핑정반의 기하학적 인자가 사파이어 기판의 연마특성에 미치는 영향 추*선 기수 14 연구분야 최*하 기수 14 연구분야 정*빈 기수 14 연구분야 김*연 기수 15 연구분야 (박사학위)와이어쏘용 다이아몬드 전착 와이어의 표면구조가 절삭 성능에 미치는 영향에 관한 연구 김*수 기수 15 연구분야 (석사학위)대면적 마이크로 패턴을 위한 Roll CMP 장비 개발 및 연마 특성 장*천 기수 15 연구분야 (박사학위)패널 레벨 패키지를 위한 CMP 슬러리의 최적화 김*윤 기수 15 연구분야 과*창 기수 15 연구분야 강*식 기수 15 연구분야 김*성 기수 17 연구분야 (석사학위)콜로이달 실리카 입자 형상에 따른 CMP 특성에 관한 연구 신*철 기수 17 연구분야 (석사학위)CdTe 박막 CMP에서 슬러리 산화작용에 관한 연구 왕* 기수 17 연구분야 (석사학위)Effect of Pad Viscoelastic behavior on Removal Rate and Non-Uniformity 이*호 기수 17 연구분야 (석사학위)선형 롤 CMP에서 플로팅 노즐을 이용한 연마 특성에 관한 연구 박*진 기수 17 연구분야 (박사학위)CMP 공정에서 상대전위가 연마특성에 미치는 영향에 관한 연구 박*정 기수 18 연구분야 (석사학위)Estimation of Edge Removal Profile using Pressure Monitoring for Smart CMP 이*솔 기수 18 연구분야 (박사학위)Hybrid Slurry Supply System Using Ionization and Atomization for Sustainable CMP 정*엽 기수 19 연구분야 (석사학위)알루미늄용 CMP 슬러리 개발에 관한 연구 박*호 기수 19 연구분야 (석사학위)연마온도가 Cu CMP에 미치는 영향 이*우 기수 20 연구분야 (석사학위)CMP에서 웨이퍼 에지의 접촉 응력에 관한 해석적 연구 김*진 기수 21 연구분야 (석사학위)CMP에서 패드 돌기와 디바이스 패턴의 접촉 모드에 따른 수학적 모델링 박*준 기수 21 연구분야 (석사학위)CMP 연마 패드의 점탄성 거동에 관한 연구 이*한 기수 연구분야 (석사학위)연마패드의 기상마멸 측정 시스템 개발 김*진 기수 연구분야 (석사학위) 이*훈 기수 22 연구분야 (석사학위)CMP에서 스프레이 노즐을 이용한 패드 표면 온도의 균일화 이*환 기수 22 연구분야 (석사학위)컨디셔닝 시뮬레이션을 이용한 CMP 패드 표면 형상 제어에 관한 연구 신*민 기수 22 연구분야 (석사학위)Modeling of planarization for ILD CMP 정*우 기수 23 연구분야 (석사학위)SiC CMP 최*욱 기수 23 연구분야 (석사학위)Temperature modeling with AI 조*성 기수 24 연구분야 (석사학위)Slurry supply system(spray slurry nozzle) 김민지 기수 26 연구분야 (석사학위)Modeling of planarization 허성녕 기수 26 연구분야 (석사학위)Slurry supply system